华为的另一个芯片项目已经悄然上马，牵手没有美国技术的国内先进设备厂商。
这是美国颁布禁令以来，华为首次公开对抗。
深圳金拓自动化设备7月6日宣布，与中国最大的芯片开发商华为海思科技部门签署了具有法律约束力的五年合作备忘录。双方旨在增加半导体封装设备领域的合作，解决瓶颈问题，实现行业自主可控。
据日经亚洲报道，深圳金拓自动化设备周二在一份证券交易所文件中表示，由于美国的限制，华为正在加紧建立国内芯片封装和测试供应链。
深圳金拓自动化设备于2004年在深圳成立。是国内知名的集R&D、生产、销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商。主要负责消费电子、汽车电子、航天航空、国防科技生产等领域的装备制造。其主要客户包括中国最大的家电制造商格力和海尔，以及电子组装商伟创力。
2065438+2009年5月以来，美国以国家安全为由，多次加强对华为的出口管制，以阻止华为及其子公司获得美国技术。
目前，芯片生产工具、芯片设计软件和应用材料由少数美国公司主导。作为限制的一部分，美国阻止了许多供应商与华为合作，包括台积电和日月光科技，这两家公司是全球最大的合同芯片制造商和最大的芯片封装和测试服务提供商。
美国此举对华为核心芯片和旗舰智能手机业务的发展造成了打击。虽然仍是全球第二大手机厂商，但华为的市场份额已经从2020年的18%骤降至2026年第一季度的4%，5438+0。
但这并没有让华为气馁。
目前，华为海思是国内最大的芯片开发商，其芯片应用于智能手机、笔记本电脑、服务器、汽车、电视等一系列设备。该部门还是全球最大的监控摄像头芯片制造商，为全球最大的监控摄像头制造商海康威视提供产品。目前，海康威视也被华盛顿列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机成功与苹果和三星电子竞争。
四面楚歌的中国科技巨头并没有放弃过去几十年建立的半导体能力。在不到两年的时间里，华为在中国投资了30多家芯片相关公司，并在今年上半年收购了65，438+00股国内半导体相关公司的股份。
它还加大了全球招聘力度，特别是在欧洲，招聘半导体、人工智能、软件和自动驾驶技术领域的员工。